Canon en LG stappen in de al overvolle markt voor hybrid bonding-apparatuur. Canon mikt op een lancering in 2026, LG wil in 2028 gereed zijn. Hun stappen zetten de gevestigde spelers op scherp.
Een stoet equipment-fabrikanten maakt zich klaar om de markt voor hybrid bonding (HB) te betreden. Juist pionier en marktleider Besi liet afgelopen juni op de Semi 3D-conferentie in Dresden zien wat de drive daarachter is. Daar presenteerde Jonathan Abdilla, technisch marketingdirecteur bij Besi, zijn kijk op de verpakkingsmarkt voor chips: in volwassen chipgeneraties gaan we steeds tragere groei zien, over enkele jaren zelfs krimp.
‘Zonder AI zouden we de komende jaren al een daling zien’, aldus Abdilla in Dresden. Het is de AI-boom met al zijn afgeleiden die Besi gaat helpen om volgend jaar de omzetgrens van 1 miljard dollar te overschrijden met geavanceerde verpakkingsoplossingen – naast HB ook thermo-compression bonding (TCB). In AI-systemen hebben high-bandwidth memory (HBM)-stacks met pitches van minder dan 9 micron HB nodig, maar vooral in AI-hardware is er ook een stijgende behoefte aan co-packaged optics voor communicatie en om het energieverbruik van datacenters te verminderen.
Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.
Login
Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.
