Besi ziet momentum voor hybrid bonding toenemen

Besi’s orders voor hybrid bonding lagen in de eerste negen maanden van 2026 ruim twee keer zo hoog als in heel 2025. De machinebouwer telt inmiddels 23 klanten voor hybrid bonding, met een cumulatieve vraag van meer dan 215 systemen. De groei is het gevolg van het stijgende gebruik van chiplets in productie. Ook de sneller dan verwachte opmars van co-packaged optics en de start van de productie van edge-AI-chips dragen bij aan Besi’s groei.

Hybrid bonding wordt momenteel vooral toegepast bij de productie van logic-chips. Het momentum voor hybrid-bondingapparatuur kreeg een knauw doordat geheugenfabrikanten de introductie ervan in high-bandwidth memory (HBM) uitstelden. Toch neemt de belangstelling van geheugenfabrikanten toe, zegt Besi-ceo Richard Blickman in een persverklaring.