Besi en Applied Materials breiden hun samenwerking uit naar meer dan die-to-wafer hybrid bonding. De Nederlandse machinebouwer sluit zich als innovatiepartner aan bij Applieds Epic Center in Silicon Valley, waar zijn engineers zij aan zij gaan werken met de teams van het Amerikaanse bedrijf. De uitgebreidere samenwerking richt zich op de volgende generatie 3D-ic’s en de integratie van logica en geheugen, met verwachte r&d-programma’s voor nieuwe die-on-wafer-, die-on-die- en die-on-panel-integratieplatforms en optische interconnects.
De bedrijven begonnen in 2020 samen te werken in een gezamenlijke ontwikkelfaciliteit in Singapore. Dat resulteerde in de Kinex, een geïntegreerd die-to-wafer-hybrid-bondingsysteem dat Applieds waferprocesexpertise combineert met Besi’s technologie voor die-plaatsing, interconnects en assemblage.
Applied verwacht dat zijn Epic Center later dit jaar operationeel zal zijn, waarbij de kapitaalinvesteringen oplopen tot ongeveer 5 miljard dollar. De faciliteit brengt machinebouwers en chipfabrikanten samen om de overgang van onderzoek naar productie te versnellen.
