Het industriebeleid moet meebewegen nu de focus verschuift naar het systeemniveau, stelt TNO.
AI verandert fundamenteel waar waarde wordt gecreëerd in de halfgeleiderindustrie. Nu de belangrijkste knelpunten verschuiven van de chip naar het complete systeem, krijgt Europa de kans om sleutelposities op te bouwen in advanced packaging, geïntegreerde fotonica en systeemintegratie. Dat stelt TNO in de visienota ‘Beyond PCB and chips – The invisible revolution in electronics and the opportunities for Europe’.
Met die onzichtbare revolutie doelt TNO op de manier waarop AI-workloads de grenzen van traditionele chip- en printplaatarchitecturen blootleggen. Bij AI is het verplaatsen van data inmiddels een grotere uitdaging geworden dan de verwerking ervan. Het trainen van AI-modellen vraagt om enorme bandbreedte tussen processors en geheugen, terwijl AI-inferentie steeds vaker een integratie met lage latency dicht bij sensoren en edge-processors vereist. Koperen interconnects, pcb’s en zelfs monolithische chips lopen daarbij tegen hun grenzen aan, zodat de industrie systeemarchitecturen opnieuw moet uitvinden.
Daardoor verschuift de focus van transistors en chips naar sterk geïntegreerde systemen, waarin packaging, fotonica en heterogene integratie bepalend worden voor prestaties, energieverbruik en kosten.
Volgens TNO kan Europa van deze omslag profiteren. In plaats van Azië te proberen te evenaren in grootschalige chipproductie, zou het continent zich moeten richten op technologieën waarin het al sterk staat, zoals geïntegreerde fotonica, apparatuur voor advanced packaging en hybride integratie. Juist deze integratielagen kunnen uitgroeien tot nieuwe ‘control points’ in mondiale waardeketens, waardoor Europa strategische invloed krijgt zonder marktleider te hoeven zijn in de productie van de meest geavanceerde chips.
Nederland heeft volgens TNO een gunstige uitgangspositie dankzij de bestaande ecosystemen in Eindhoven, Arnhem-Nijmegen en Twente. Deze clusters combineren expertise op het gebied van fotonica, halfgeleiderapparatuur, packagingtechnologie en toegepast onderzoek.
Toch waarschuwt TNO dat de tijd dringt. Tussen 2026 en 2028 zal de omarming van advanced packaging en geïntegreerde fotonica in een stroomversnelling komen. Naarmate deze technologieën volwassen worden, zullen bedrijven die systeemintegratie beheersen een steeds groter deel van de toegevoegde waarde naar zich toetrekken.
Om die kans niet te missen, pleit TNO voor een verschuiving van chipgericht naar systeemgericht industriebeleid. De organisatie roept op om investeringen te concentreren rond roadmaps voor systeemintegratie, Europese lead markets te creëren via defensie en AI-infrastructuur, pilotlijnen door te ontwikkelen tot industriële productie en open productiefaciliteiten op te zetten die samenwerking binnen het ecosysteem vergemakkelijken.
