ASMPT ontwikkelt in Beuningen zijn nieuwe generatie hybrid bonder als onderdeel van verhoogde investeringen in advanced packaging in Nederland.
De Philips Semiconductors-spinoff Advanced Laser Separation International (ALSI) was na de financiële crisis van 2009 op sterven na dood, maar de acquisitie door ASMPT blies nieuw leven in het bedrijf. ‘We kregen de beschikking over een wereldwijd sales- en servicenetwerk en over kapitaal om mensen aan te nemen en producten te ontwikkelen’, zei Kees-Jan Leliveld, de huidige managing director van ASMPT ALSI, tijdens de viering van het 25-jarige bestaan begin deze maand.
Het bedrijf dat machines maakt om chips uit wafers te snijden, was al binnen bij Osram. Dat kocht de eerste machines voor de vestiging in Regensburg voor de separatie van lichtintensieve leds. De tweede grote markt vormden de onafhankelijke galliumarseen-foundry’s voor smartphone-RF-IC-componenten.
Login
Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.


