‘Philips-onderdeel’ Itec op eigen benen verder

Terwijl de wieken van de twee molens op de machine draaien, worden piepkleine componenten voorzichtig uit een gezaagde wafer opgepakt, optisch geïnspecteerd, van de ene naar de andere molen doorgegeven zodat de chip wordt omgedraaid, om deze ten slotte op een lead frame of tape te plaatsen. Geen van deze handelingen zijn met het blote oog te volgen omdat ze met duizelingwekkende snelheid worden uitgevoerd. De nieuwste generatie pick-and-place-apparatuur van Itec kan 72 duizend dies per uur overzetten.

De ADAT3XF-die-bonder is Itecs pièce de résistance. ‘Onze dubbele-molen-technologie is uniek; geen enkel ander bedrijf heeft die in huis. Het verhoogt de efficiëntie omdat elke arm op elk moment een nuttige handeling uitvoert. Bij traditionele pick-and-place-apparatuur moet de arm telkens leeg terugkeren om het volgende onderdeel op te pakken’, legt algemeen directeur Marcel Vugts van Itec uit.