Achtergrond

Met Kinex geven Applied en Besi kijkje in hybrid bonding-keuken

Applied Materials (Amat) en Besi lanceren een geïntegreerd platform voor die-to-wafer-bonding op Semicon West. High-Tech Systems woonde de presentatie van het systeem bij tijdens Semicon Europe in München.

René Raaijmakers

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Login

Premium lid worden

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.