vaccuum
Datum: 12 december 2025

ASML-ceo Fouquet: kostendruk in 3D-integratie biedt kansen

ASML-topman Christophe Fouquet zegt dat zijn firma’s precisietechnologie ook goed van pas gaat komen bij het stapelen van chips.
Paul van Gerven

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Login

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.