Wel klanten, geen volumes voor Besi’s hybrid bonding-systemen
Besi heeft last van de recessie in mobieltjes, de industrie en de algemene Chinese markt. In de traditioneel sterke automotivemarkt ziet het NXP op de rem trappen.
De backend-equipmentbouwer zag zijn omzet in het vierde kwartaal van het afgelopen jaar met enkele procenten dalen ten opzichte van het kwartaal daarvoor. Eind 2024 hielden toegenomen leveringen van hybrid bonding-systemen de zaak een beetje in balans. Dit huidige kwartaal zet de omzetdaling echter door, zei Besi-topman Richard Blickman tegen analisten bij de bespreking van de jaarresultaten.
Er kwam in het vierde kwartaal voor slechts 122 miljoen euro aan orders binnen in vergelijking met het derde kwartaal. Dat is fors lager dan de 170 miljoen euro waarvan analisten uitgingen. Klanten bestelden minder systemen voor hybrid bonding, fotonica en standaard assemblage-oplossingen. Van jaar tot jaar groeide het orderboek wel met 7 procent naar 587 miljoen euro.
Topman Richard Blickman benadrukte dat het lastig is om op basis van de kwartaalfluctuaties conclusies te trekken over markttrends voor hybrid bonding en fotonica. Deze technieken zijn relatief nieuw en bestellingen fluctueren nogal door de timing bij klanten.
Besi's omzet groeide in 2024 met 5 procent naar 608 miljard, vooral door de hogere vraag in high-end markten als computers en AI. Het aantal orders dat is gerelateerd aan AI-toepassingen maakt op het moment ongeveer de helft uit van het totaal aan ontvangen bestellingen in 2024. Hiertoe behoren niet alleen machines voor hybrid bonding en fotonica, maar ook voor thermo compression bonding (TCB). De nettowinst steeg met 3 procent naar 182 miljoen euro.
Blickman vindt het moeilijk om uitspraken te doen over het huidige jaar. Voor prognoses verwijst hij meestal naar Techinsights - een marktonderzoeker die al enkele jaren veel te rooskleurige voorspellingen afgeeft. Op dit moment verwacht Techinsights een sterke opleving in dit jaar en in 2026 van respectievelijk 21 en 31 procent. Zelf verwacht Blickman pas een opleving na de zomer.
Opgebouwde voorraden
Besi’s ceo zegt dat de haperende markt nog steeds last heeft van de na corona opbouwde voorraden. ‘Het heeft meer dan twee jaar geduurd voor dat het weer in evenwicht was’, aldus Blickman. Volgens hem is de situatie verbeterd sinds 2022, ‘maar dat verliep minder snel dan analisten dachten.’
De omzet in systemen voor hybrid bonding verdrievoudigde vorig jaar in vergelijking met 2023, orders verdubbelden ruim. Blickman zegt de machines inmiddels te leveren aan vijftien klanten. Dat was een jaar eerder nog negen. Besi ontving ook een eerste order van een Japanse chipfabrikant en een Koreaanse fabrikant voor toepassing in geavanceerde logica (lees: Samsung). Beide betreft het orders voor vroege procesontwikkeling. ‘Maar het is nog steeds een belangrijke benchmark voor ons’, aldus Blickman.
Blickman zegt dat de commerciële levensvatbaarheid van Besi’s hybrid bonding procestechnologie inmiddels is bevestigd door toonaangevende semicon-spelers en onderzoeksinstituten als Imec en het Franse Leti.
Hij zegt dat het in dit kwartaal duidelijk moet worden of geheugenchipfabrikanten hybrid bonding gaan inzetten voor het stapelen van DRAM-geheugens in vierde generatie high-bandwidth memory-stacks (HBM 4). Hij ziet dat verschillende ontwikkelcentra ook vooruitgang boeken met de technologie in chiplet-architecturen ‘voor vele applicaties.’. Besi ontwikkelt het hybrid bonding proces in samenwerking met Applied Materials in Singapore waarbij zijn partner de apparatuur levert voor cleaning. ‘Veel is in 2024 ten positieve gekeerd’, aldus Blickman. ‘We hebben nu eenmaal te maken met de aard van de markt.’
Voor wat betreft HBM is Micron Besi’s lead-klant. Deze Amerikaanse geheugenfabrikant en Samsung liggen fors achter op SK Hynix als het gaat om deze geheugens voor AI-versnellers, maar de verwachting is dat beide partijen hun achterstand zullen inlopen vanwege de omvangrijke markt. Als HBM4 geen gebruik maakt van hybrid bonding, dan zal dat zeker zo zijn bij HBM5, verzekerde Blickman. Dat is ook wat Trendforce onlangs aankondigde: grote HBM-fabrikanten overwegen nog om hybrid bonding te gebruiken voor de zestien stacks in HBM4, maar hebben volgens de marktonderzoeker bevestigd de technologie in te zetten voor het samenstellen van de twintig stacks tellende HBM5-geheugens. Berichten in de Koreaanse pers stellen overigens dat SK Hynix zelfs voor vijfde generatie HBM5 niet overstapt naar hybrid bonding. Maar het is niet waarschijnlijk dat Koreaanse chipfabrikanten Besi in de arm zullen nemen voor het stapelen van hun HBM-stacks. Voor geheugens zijn de eisen ook niet zo hoog als voor logica, het segment waar Besi het best is gepositioneerd.
Hoofdbeeld: Intel
