Datum: 21 maart 2025

Nearfield breidt uit in VS na binnenhalen Amerikaanse klant

Het Rotterdamse bedrijf profiteert van het toenemende gebruik van hybrid bonding in halfgeleiderfabricage.
Paul van Gerven

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Login

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.