Zelfs silicium begint zich op microscopische schaal te gedragen als rubber. Nu hybrid bonding opschuift naar pitches van 1 micrometer en kleiner, vormen minuscule vervormingen een grote hindernis. Onderzoek van Besi en Imec laat zien waarom het beheersen van het proces minstens zo belangrijk is als het bouwen van een uiterst nauwkeurige bondingmachine.
Hybrid bonding speelt zich af in een micro- en nanowereld waarin het elastische gedrag van schijnbaar harde materialen als silicium en galliumarseen gaat opspelen. De complexe wisselwerking van mechanische spanning, thermische effecten en bondingkrachten maakt de introductie van de technologie nogal uitdagend.
Om daarin een inkijkje te geven, haalt Bits&Chips een lezing uit de kast die Jonathan Abdilla, Director CTO Office bij Besi, in 2025 gaf op de 3D & Systems Summit in Dresden. Wat hij daar presenteerde, was het resultaat van een nauwe samenwerking met Imec in Leuven.
Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.
Login
Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.
