Hoge prestatie-eisen stuwen de markt voor geavanceerde verpakkingen

Volgens een analyse van Yole Group groeide de markt voor geavanceerde verpakkingen vorig jaar tot 46 miljard dollar. Dit is een stijging van 19 procent op jaarbasis ten opzichte van 2023. Prognoses van Yole Group verwachten dat de markt in 2030 meer dan 79 miljard dollar zal bedragen.

Met een aandeel van 70 procent was de mobiele en consumentenmarkt in 2024 de grootste markt voor geavanceerde verpakkingen. De snelste groei is te vinden in het telecom- en infrastructuursegment, waar tussen 2024 en 2030 een ongekende CAGR van 14,9 procent wordt verwacht. Dit is grotendeels te danken aan ontwikkelingen in AI, die high-performance chips vereisen.

Integrated device manufacturers (idms) zoals Intel, Sony en Samsung voeren de top tien aan, samen met outsourced semiconductor assembly and testbedrijven (osats) zoals Amkor en ASE en foudry’s zoals TSMC. Volgens Yole Group is een golf van ongekende investeringen het landschap aan het hervormen.