ING stapt in Nearfield Instruments

René Raaijmakers
Leestijd: 2 minuten

Ook ING investeert in Nearfield Instruments. Het instappen van een conservatieve investeerder toont een hoog vertrouwen in de semiconmarkt.

Nearfield Instruments heeft van investeerders in een nieuwe ronde 27 miljoen euro opgehaald. Naast Innovation Industries, het Deep Tech Fonds van Invest-NL en TNO behoort dit keer ook de ING tot de geldschieters. De bank investeerde eerder dit jaar ook al in Smartphotonics.

Topman Hamed Sadeghian zegt dat Nearfield het geld gaat gebruiken voor de uitbreiding van zijn productiecapaciteit en klantondersteuning op locatie. Inmiddels is Nearfield present in Japan, Korea, Taiwan en de VS. Opvallend is dat het persbericht van ING voor de hand liggende klanten van Nearfield bij naam noemt. Naast Intel, Samsung en TSMC ook het Koreaanse SK Hynix, de op een na grootste fabrikant van geheugenchips.

De scale-up gaat de nieuwe financiering ook gebruiken voor de verdere ontwikkeling van zijn Audira-platform. Deze nieuwe generatie machines brengt niet alleen het chipoppervlak in kaart, maar schetst ook een driedimensionaal beeld van de structuren daaronder. Dat gebeurt met een akoestische techniek die voortborduurt op de atoomkrachtmicroscopietechnologie (AFM) van Nearfields eerste platform, de Quadra.

Audira luistert met atoomscherpe probes naar gereflecteerde geluidsgolven onder het waferoppervlak. Dat gaat met stapjes van enkele tienden nanometer. Een opgewekte geluidsgolf heeft interactie met alle overgangen en oppervlakken in de chip en reflecteert de informatie. Uit de teruggekaatste golven en de tijd van aankomst zijn de onderliggende structuren onder het oppervlak op niet-destructieve wijze driedimensionaal in kaart te brengen, iets dat we ook kennen van de olie-exploratie en geologisch onderzoek.

Er is grote behoefte aan metrologie om defecten en holtes op nanometerniveau onder het oppervlak op niet-destructieve wijze in kaart te brengen. De gebruikelijke tools geven alleen een beeld van het oppervlak of zijn destructief in hun beeldvorming. Nu het opbouwen van 3D-structuren op chips steeds meer ingang vindt, is het ook belangrijk om te checken of het fabricageproces goed verloopt. Sadeghian zegt dat hij inmiddels een order op zak heeft voor Audira en dat Nearfield de machine begin 2024 zal leveren.