Besi heeft beste kaarten in advanced packaging, maar het spel is pas net begonnen

De verwachtingen voor hybrid bonding zijn hooggespannen en Richard Blickman, ceo van Be Semiconductor Industries (Besi) jaagt het enthousiasme graag aan. ‘hybrid bonding, that’s where you all came for’, zo verwelkomde hij afgelopen juni investeerders en analisten op Besi’s Capital Markets day. De nieuwe interconnectie-technologie moet de komende jaren voor een nieuwe groeispurt zorgen bij het bedrijf uit Duiven.

In technisch opzicht is hybrid bonding een fascinerend proces. Het legt een kale, schone en zeer vlakke chip nauwkeurig op een wafer die dezelfde schoonheidsbehandeling heeft ondergaan. De oppervlakken moeten op vrijwel atomair niveau schoon zijn en daarna is er de cruciale handeling om het isolerende siliciumoxide en de kopercontacten exact met elkaar in verbinding te brengen. In een superschone omgeving en met de juiste mechanisch-chemische behandelingen ontstaat zo een sandwich van geïntegreerde circuits met thermische en mechanische eigenschappen die sterk op een monolithische chip lijken.