Je winkelwagen is momenteel leeg!
Analyse
ASML’s XT260-i-line-scanner gaat meest geavanceerde lithosysteem zijn in advanced packaging
Leestijd: 5 minuten
In de snelgroeiende markt voor advanced packaging staan een tiental equipmentleveranciers opgesteld om lithosystemen te leveren. Ook ASML neemt positie in met een i-line-scanner. Deel 1 van een overzicht: het backend-litholandschap.
ASML’s stap om in het najaar een opgevoerde i-line-scanner voor de backend op de markt te brengen, is interessant om verschillende redenen. Het is de eerste keer dat de lithofabrikant deze markt serieus neemt. Waarom steekt het zijn schaarse engineering resources in een volwassen technologie?
De markt voor het verpakken van chips staat vooral bekend om zijn kostenbewustzijn. Canon, Onto Innovation en Veeco doen er al vele jaren goede zaken mee, maar tot nu toe haalde Veldhoven er zijn neus voor op.
Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.
Login
Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.
