Ondanks dat er nu in groten getale chips mee worden geproduceerd, heeft euv-lithografie nog een lange weg te gaan. Het duurt misschien nog wel drie jaar voordat de technologie hetzelfde volwassenheidsniveau bereikt als duv.
Toen TSMC vorig jaar euv-lithografie introduceerde voor de productie van halfgeleiders op grote schaal, deed het dat voorzichtig. Om het gebruik van multipatterning te verminderen, bevatte het zogeheten N7+-proces maximaal vier lagen met euv-patronen. Voor zijn opvolger, het N5-knooppunt, loopt dat aantal op tot maximaal veertien lagen. Halverwege 2022, wanneer de productie van het 3 nm-knooppunt (N3) volledig operationeel is, zullen meer dan twintig lagen per chip worden geprint met een euv-scanner, vertelde ASML-topman Peter Wennink onlangs aan investeerders (zonder TSMC specifiek te noemen).
Hoe gaat TSMC al die lagen drukken? Nou, één optie is om veel machines te installeren. De Taiwanese foundry zegt nu al dat het de helft van alle euv-tools ter wereld in gebruik heeft en volgens Digitimes heeft het bedrijf net een order geplaatst voor nog eens dertien machines. Omdat vloeroppervlak in chipfabrieken extreem duur is, geven TSMC en andere toonaangevende chipbakkers er de voorkeur aan om zo min mogelijk euv-scanners te installeren. Ze kopen liever machines die meer wafers per uur, dag of week produceren.
Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.
Login
Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.
