Applied Materials heeft aangekondigd zijn belang in Besi te vergroten tot ongeveer 20 procent. Het Amerikaanse bedrijf investeerde in april 2025 voor het eerst in de Nederlandse fabrikant van halfgeleiderassemblageapparatuur en beschouwt het belang als een langetermijninvestering. Applied zegt momenteel niet van plan te zijn om zijn belang verder te vergroten of een representatie in het bestuur van Besi na te streven.
‘Applied Materials vergroot zijn investering in Besi nu hybrid bonding en nieuwe interconnectarchitecturen steeds belangrijker worden voor energiezuinige AI-compute’, aldus Prabu Raja, directeur van de Semiconductor Products Group bij Applied Materials.
De blijk van vertrouwen komt op een moment dat Besi te maken heeft met tegenwind, waaronder de vertraagde toepassing van hybrid bonding in geheugenproductie en zorgen over concurrentie. Ceo Richard Blickman relativeerde beide kwesties onlangs bij de presentatie van de kwartaalcijfers.
Besi en Applied Materials startten in 2020 een samenwerking op het gebied van hybrid bonding. Ze hebben hun krachtenbundeling onlangs uitgebreid met de toetreding van het Duivense bedrijf als innovatiepartner tot Applieds Epic-r&d-centrum in Silicon Valley. Hun gezamenlijke werk omvat nu ook thermocompressiebonding, de integratie van logic en geheugen en nieuwe chip-to-wafer-, chip-to-chip- en chip-to-panel-architecturen.
