Semianalysis zet ASML neer als de belangrijkste bedreiging voor Besi’s grootste groeimarkt, hybrid bonding. Meest opvallende is dat het bedrijf uit Duiven het nodig vond om op de analyse te reageren met een statement over zijn vermeende concurrent.
Slechts nieuws voor Besi. Dat is de conclusie die Semianalysis trok nadat het ASML’s activiteiten op het gebied van hybrid bonding op een rijtje had gezet. Het marktonderzoekbureau keek naar patentaanvragen, de technologieroadmap van de lithogigant en persuitingen en concludeerde dat Veldhoven het kleed wegtrekt onder Besi’s ambities in hybrid bonding.
Het is geen geheim dat ASML hybrid bonding-technologie ontwikkelt. Dat werd voor het eerst heel duidelijk tijdens de Investor Day van 2024. Toen werd overigens nog heel algemeen verwezen naar de technologie als ‘waferbonding’, zonder die verder toe te spitsen. ASML maakte destijds geen verschil tussen het plaatsen van chips op wafers (die-to-wafer, D2W) en wafers op wafers (wafer-to-wafer, W2W).
Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.
Login
Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.
