ASM lauw over kansen die materiaalwissel in chipdraadjes biedt

De halfgeleiderindustrie staat aan de vooravond van een grote verschuiving in de manier waarop componenten in een chip met elkaar worden verbonden. In deze zogeheten metallisatie geldt molybdeen als de voornaamste opvolger voor koper en dat zet de markt voor atoomlaagdepositiemachines op scherp. Het lijkt een aantrekkelijke nieuwe markt voor het Nederlandse ASM, dat van oudsher koploper is in ald voor halfgeleiderfabricage, zij het in andere aspecten van chipfabricage. Maar het Almeerse bedrijf blijft er lauw onder, zo bleek eind september op een Investor Day.

Bij ald worden atomen laag voor laag op de wafer afgezet. Dat maakt het mogelijk om extreem dunne en uniforme lagen te creëren, ook in de nauwe en diepere structuren van moderne chips. Net als in de fabricage van andere chipstructuren telt in de metallisatie elke angstrom en kunnen defecten funest zijn. Ald biedt de precisie die andere depositietechnieken zoals cvd of pvd niet meer kunnen leveren.