ST stopt 60 miljoen in pilotlijn panel-level packaging

STMicroelectronics gaat 60 miljoen dollar investeren in zijn vestiging in Tours om een pilotlijn voor panel-level packaging (plp) op te zetten. Deze technologie maakt het mogelijk chips niet langer uitsluitend op ronde wafers te verpakken, maar op grotere rechthoekige panelen. Dat vergroot de productiviteit en verlaagt de kosten per component.

Met plp kunnen halfgeleiders efficiënter worden geïntegreerd in compacte modules, waarbij meerdere functies dicht bij elkaar worden geplaatst. Dit is van belang voor toepassingen waar prestaties, energie-efficiëntie en miniaturisatie centraal staan, zoals in automotive elektronica, industriële besturingen en communicatiesystemen. De pilotlijn stelt ST in staat de technologie verder te ontwikkelen richting grootschalige productie.

De fabriek in Tours, waar al decennia ervaring is met waferfabricage en backendprocessen, wordt hiermee een belangrijke Europese locatie voor geavanceerde verpakkingsmethoden. De investering past in ST’s bredere strategie om kritieke productietechnologieën binnen Europa te verankeren en zo de toeleveringsketen te versterken. De pilotlijn zal naar verwachting in het derde kwartaal van 2026 operationeel zijn.