Besi balanceert om koppositie hybrid bonding veilig te stellen

Een maand voordat Besi investeerders uitgebreid informeerde over zijn stand van zaken, stuurde het bedrijf nog een kort persbericht uit. In Duiven hadden ze een vervolgorder ontvangen voor vijf thermo-compression bonders ter waarde van 20 miljoen dollar. De bouwer van backend-equipment zou de TCB Next-systemen naar verwachting in het najaar leveren.

Peter Wiedner, bij Besi verantwoordelijk voor nauwkeurige plaatsingsmachines, verklaarde in de persuiting blij te zijn met de verdere marktacceptatie van Besi’s meest geavanceerde TCB-platform. ‘Deze belangrijke vervolgorder bevestigt onze positie als toonaangevende speler in deze snel evoluerende markt.’ Wiedner wees daarbij op de tweesporen-aanpak van veel chipfabrikanten. Die zetten zowel geavanceerde TCB- als hybride bonding-machines in voor de ‘assemblage op waferniveau’, dat wil zeggen: om chips te stapelen op kale wafers vol ic’s aan het einde van de frontend chipproductie.