Bits&Chips in gesprek met Arie den Boef

Het was rond de millenniumwisseling dat Martin van den Brink een mail uitstuurde naar zijn technici: hij was net terug van een trip naar de VS en had daar gehoord over een optische meettechniek waarmee je kon zien wat de conditie was van belichte structuren in de fotolak op wafers. ‘Waarom hebben wij dit niet bij ASML?’, was de vraag van Van den Brink.

Dat was het moment waarop Arie den Boef zijn vinger opstak. Hij was al enkele jaren bezig om de alignmentsensor te verbeteren. Met deze sensoren bepaalt de waferscanner de positie van de siliciumplak, maar Den Boef was ook al een methode aan het ontwikkelen om nog meer informatie te krijgen uit optische metingen aan deze zogenaamde markers.

Dit bleek het begin van een stormachtige ontwikkeling. Arie den Boef werd de drijvende kracht achter Yieldstar, een instrument dat in de huidige chipproductie onmisbaar is.

Het verreweg interessantste deel van deze metrologieontwikkeling is hoe de inschatting van de waarde voor een klant totaal kan omslaan. Yieldstar was bedacht om de dimensies van lakstructuren te meten, maar de echte doorbraak bij klanten kwam van de mogelijkheid om er alignment mee te meten.

Enkele jaren geleden werd de duizendste Yieldstar verscheept. Door zijn baanbrekende werk mag Arie den Boef zich inmiddels ASML Corporate Fellow noemen.

Dit interview is te bekijken op Youtube en te beluisteren op Apple podcasts en Spotify.