Analyse

ASML Investor Day take-aways: hybrid bonding, een nieuwe speeltuin voor litho

Chips stapelen met hybrid bonding is een opkomende trend in geavanceerde halfgeleiderproductie. 2D-integratiekampioen ASML gaat ervan profiteren.

René Raaijmakers

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Login

Premium lid worden

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.