Fouquets signatuur
Een jaar geleden werd Christoph Fouquet aangekondigd als de nieuwe topman van ASML. Is er al iets te merken van zijn signatuur?
Zeker, maar daarbij hoort ook een disclaimer. Fouquet is bestuurslid vanaf 2018 en behoort met zijn ruim zeventien jaar dienst in Veldhoven tot de ingewijden. Hij ontpopte zich de afgelopen jaren tot de logische troonopvolger. ‘Hij kan hard uit de hoek komen en binnen de muren van de bestuurskamer was Fouquet een van de weinigen die bleek opgewassen tegen de dominante Martin van den Brink’, aldus NRC Handelsblad in een recent interview met de topman.
ASML’s afgelopen Investor Day 2024 in november was niet de eerste waar Fouquet optrad met zijn team, maar hij maakte wel indruk. Hij praat Engels zonder haperen, legt de zaken helder uit en geeft nuchtere antwoorden op de soms zuigende vragen van analisten.
Klein verschil met twee jaar geleden: Peter Wennink en Roger Dassen deden op de investeerdersdag in 2022 samen de presentaties. Pas daarna schoven in de vragenronde Martin van den Brink en andere technici aan. Op de Investor Day van afgelopen november gaf Fouquet weer een podium aan de trekkers van de activiteiten DUV, EUV en holistische lithografie, zoals ook in de jaren voor 2022.
Met beurswaardefluctuaties van boven de honderd miljard dollar over een termijn van enkele maanden komt de nadruk steeds meer op het financiële stuk te liggen. Maar het lijkt duidelijk dat Fouquet volop ruimte laat voor openheid en discussies op technologisch vlak.
‘De strategie verandert niet, de stijl wel’, schreef NRC afgelopen december in het gesprek met Fouquet. Dat eerste betwijfel ik, op de investeerdersdag liet ASML wel degelijk de eerste koerswijzigingen zien. In de kleine strategische verschuivingen die we zagen, zullen Wennink, Dassen en Van den Brink zeker de hand hebben gehad, maar uiteindelijk is het Fouquets keuze en verantwoordelijkheid.
Het grote plaatje: ASML bereidt zich voor op een tijdperk waarin details op chips niet langer krimpen. Ondanks alle retoriek over het geld dat nu loskomt door AI gedreven markten - om de exponentieel stijgende productiekosten op te blijven brengen - houdt de miniaturisering op een gegeven moment op. Of de technologie bereikt zijn financiële grenzen. Hoe het ook zij, voor ASML is het belangrijk om zijn comfortabele positie als enige leverancier van de meest geavanceerde lithografische technologie veilig te stellen.
Twee strategische keuzes laten zien dat ASML daarop koerst. In de high-end streeft het naar een platform waarin de euv-optieken naar wens uitwisselbaar zijn. Klanten zouden deze machines dan kunnen upgraden door bijvoorbeeld low-euv-spiegels in te wisselen voor een High-NA optiek. Als op de wat langere termijn ook hyper NA arriveert, dan moet dat ook in te passen zijn. Voorlopig is dit overigens slechts een marketingboodschap aan klanten: ‘We gaan er alles aanzien om de kosten zo laag mogelijk te houden.’
Als Fouquet het in zijn ceo-periode nog meemaakt dat Veldhoven een machine samenstelt waarin drie verschillende NA’s passen, dan is dat bijzonder knap. De grote gemene deler is hier grip houden op de monopoliepositie in EUV-lithografie.
Meest opvallend zijn ASML’s plannen om dit jaar nog een widefield-i-line-scanner op de markt te brengen. Daarmee betreedt de machinebouwer voor het eerst de backend-semiconmarkt.
De keuze voor dit systeem is bijzonder, want bij de introductie van een nieuw lithosysteem gaat ASML niet over een nacht ijs. Daar gaan lange discussies en afwegingen aan vooraf. Klanten moeten er behoefte aan hebben en voor ASML moet het voldoende marge opleveren. In dit geval speelt nog een overweging mee: het beschermen van de formidabele marktleiderspositie.
Chipfabrikanten integreren niet langer meer hele systemen op chips, ze maken steeds vaker de afweging: welke delen van het systeem produceren we in de meest geavanceerde nodes, welke delen kunnen we in meer volwassen productietechnologie maken? Daarmee neemt het belang van slim verpakken toe. Bedrijven als Apple en Nvidia hebben intussen teams van duizenden researchers, die alleen op packaging actief zijn.
In deze werkelijkheid positioneert ASML zich nu als spin in het web. De Veldhovense machinebouwer wil zich onmisbaar maken als het om het samenstellen van de meest geavanceerde systemen gaat. Nu packaging daarvoor cruciaal wordt, wil ASML de technologie leveren om via zijn lithotechnologie de opbrengst bij chipfabrikanten zo hoog mogelijk te maken.
Met zijn metrologische instrumenten en holistische litho maakt ASML dat al langer mogelijk, maar nu is het bedrijf blijkbaar tot de conclusie gekomen dat het een strategisch gat moet vullen met een widefield-i-line-scanner.
Hiermee bereikt de machinebouwer verschillende dingen. Allereerst vermindert het de kansen van succesvolle backend-lithobedrijven Canon en Onto Innovation om aan de achterkant van frontend fabrieken binnen te dringen. Op die plaats in de waferfab hebben chipfabrikanten lithografie nodig om hybrid bonding mogelijk te maken. Dit is de verpakkingstechnologie die de hoogste interconnectdichtheid, snelheid en energiezuinigheid mogelijk maakt.
Hybrid bonding is niet alleen nodig aan het einde van de frontend, de variant wafer-to-wafer bonding zal worden ingezet om chips sneller en energiezuiniger te maken door twee plakken te verbinden als was het één monolithisch geheel.
We zien hier dus hoe ASML voorsorteert op een nieuwe werkelijkheid. Het zet niet langer alleen in op het snel op de markt brengen van de meest geavanceerde lithotechnologie, maar kijkt zorgvuldig hoe het zijn bestaande positie kan gebruiken om ervoor te zorgen dat chipfabrikanten ook over tien of twintig jaar niet om het bedrijf heen kunnen.
