Interview

‘Hybrid bonding is een van de meest competitieve semicon equipment-markten’

Suss stapte dit jaar in de hybrid bonding-markt met een machine gericht op r&d. High-Tech Systems Magazine sprak met Thomas Schmidt op Semicon Europe, waar hij een presentatie gaf over de strategie van Suss in het geavanceerde verpakkingstraject.

René Raaijmakers

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Login

Premium lid worden

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.