Interview

‘Snelle adaptatie van hybrid bonding met instap bij 10-micron pitches’

Backend-technologie neemt een steeds groter deel in van de waardeketen van geavanceerde chipsystemen. High-Tech Systems Magazine sprak op Semi's 3D & Systems Summit in Dresden met Vishal Saroha van de Yole Group over advanced packaging-trends en hybrid bonding.

René Raaijmakers

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Login

Premium lid worden

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.