Sorry Brainport, Kulicke & Soffa’s aandacht is even gericht op Silicon Valley

De verplaatsing van Kulicke & Soffa’s productie naar Singapore legt op een pijnlijke manier de zwakte van onze hightech en de Europese chipstrategie bloot. Europese onderdelen, maakcapaciteit en engineering-uren zijn voor een backend-speler in een door frontend gedomineerde markt gewoon te duur, schreef ik vorige week al in een analyse.

K&S probeert het wel. Het legde de afgelopen jaren twee zware projecten op de schouders van zijn Eindhovense ingenieurs. Voor een grote eindklant - met grote waarschijnlijkheid Apple - werd een nieuwe plaatsingsmachine ontwikkeld voor backlighting en daarnaast moest er een nieuwe versie komen van de iFlex pick-en-place-machine. De twee omvangrijke projecten bleken een molensteen. Nu is de ‘beloning’ zuur: de productie van de iFlex verhuist van Eindhoven naar Singapore.

Daaruit valt eenvoudig te concluderen dat Europa gewoon te duur is voor de assemblage van machines die bestemd zijn voor een uiterst competitief deel van de backend-markt, het bestukken van printplaten.

Maar in een wereld waarin de internationale orde wordt opgeschud en waarin landen en continenten streven naar soevereiniteit spelen er ook ander factoren. Als het gaat om r&d-investeringen en marktkansen lonken de VS. Het Singaporese bedrijf werkt daar al samen met UCLA CHIPS (Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling at the University of Los Angeles) aan geavanceerde thermo compression bonding-machines (TCB). Nu geven ook de vrijkomende miljoenen uit de US Chips Act een extra reden aan K&S op de aandacht te richten op Amerikaanse westkust.

Op dit moment trekken het vrijkomende geld van de US Chips Act, maar vooral de vrijkomende biljoenen in de Amerikaanse AI-industrie alle aandacht. Alleen al om de industriële activiteiten voor geavanceerde backend-technologie te stimuleren kenden de VS afgelopen juli 1,6 miljard euro toe aan r&d-subsidies. Het geld gaat onder meer naar ’s werelds grootste verpakkings- en testbedrijf, het Taiwanese Advanced Semiconductor Engineering. ASE verdubbelt er zijn capaciteit mee in Californië om klanten als AMD, Apple en Nvidia te helpen. Concurrent Amkor kreeg eerder al 400 miljoen dollar voor zijn nieuwe fabriek in Arizona.

Gestimuleerd door de US Chips Act sluit Kulicke & Soffa zich nu ook aan bij het Japanse Resonac, een nieuw consortium van 10 industriële partners voor r&d op het gebied van geavanceerde verpakkingen in Silicon Valley. Tot de groep machinebouwers en materiaal- en gereedschapleveranciers behoort ook KLA. De consortiumpartners investeren een niet nader genoemd bedrag in een r&d-centrum in Union City, Californië, dat in 2025 van start gaat.

Die hoogte van die investering mag dan uit het zicht blijven, wel kennen we de typische grootte voor projecten die het National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) in de VS uittrekt om de lokale r&d in advanced packaging technologie te stimuleren: 150 miljoen dollar. Dat soort bedragen trekken we in Europa uit voor frontend-technologie, de backend mag het hier met tien keer minder doen.

De beslissing van K&S om eens goed naar de Eindhovense activiteiten te kijken, moeten we ook - en misschien vooral - zien vanuit het paranoïde perspectief waarin de backend moet opereren. De wereld van het chips verpakken is wat businessgoeroes een red ocean noemen, een markt die rood ziet van het bloed door de hevige concurrentie en laagdrempelige instapmogelijkheden. De vissen in deze zee zijn naarstig op zoek naar een blue ocean, water om met innovatieve nieuwe producten ongehinderd te kunnen groeien, buiten het bereik van vraatzuchtige concurrenten.

Maar op de backend rust een vloek. Want is zo’n veelbelovende niche eenmaal gevonden, dan slaat het noodlot toe. Concurrenten volgen de pioniers en de blauwe oceaan kleurt spoedig rood. In TCB is K&S momenteel behoorlijk succesvol. Die innovatie is gericht op een markt waar veel backend-bedrijven momenteel business zoeken: AI-chips verpakken. In de huidige chipmarkt is dat bovendien zo’n beetje de enige plek waar eindklanten als Amazon, Facebook, Google en Microsoft nog nietsontziend investeren.

In dit soort opkomende markten moeten backend-equipment-fabrikanten meedogenloos keuzes maken. Het topsegment opereert daarbij wereldwijd en moet een installed base van duizenden machines onderhouden. Die machineparken bestaan ook nog eens uit vele generaties, met tientallen en soms honderden productlijnen. Dus wikken en wegen verpakkingsmachinebouwers hun investeringen.

Zo’n gok op een blauwe oceaan kan ook een doodlopende weg zijn, of verkeerd getimed. K&S probeerde het met plaatsingsmachines voor mini- en microleds, maar die markt bleek niet groot - of ze waren gewoon te vroeg, wie zal het zeggen.

Hoe dan ook, voor Kulicke & Soffa heeft de doorontwikkeling van TCB-bonders op dit moment hoge prioriteit, want daar zitten de hoge marges. Het bedrijf is momenteel een van de voorlopers in TCB en het ziet er voorlopig uit dat het qua timing en klant-acceptatie beter doet dan Besi. Besi mikt op een andere blue ocean, die voor hybrid bonding, een voor backend begrippen peperdure technologie die bovendien nog niet volwassen is (meer daarover in de komende weken). Vooralsnog lijkt de timing van K&S met TCB en nieuwe TCB-machines zonder soldeerflow beter.

Misschien zijn er onder de lezers nog arrogante technici die zich afvragen of we de Amerikanen qua plaatsingstechnologie en mechatronica kunnen kloppen? Ik vrees dat we ons in Nederland wat de backend-industrie betreft geen illusies hoeven te maken.