Wie de derde dimensie beheerst, heeft de sleutel naar de toekomst in chips. Afgaande op recente activiteiten en aankondigingen in hybrid bonding-apparatuur lijken ze zich dat in Korea goed te realiseren. Het land kent vier concurrenten in deze technologie – elk met eigen belangen en aanpak. Hun inspanningen onthullen zowel het strategische belang van de technologie als de groeiende vastberadenheid om de afhankelijkheid van de Nederlandse apparatuurleverancier Besi te verminderen.
Hybrid bonding is een strategische technologie voor geavanceerde chipverpakking. De techniek verbindt direct diëlektrische oppervlakken en koperverbindingen. Traditionele soldeerballetjes (microbumps) zijn niet meer nodig en zo kunnen chips veel dichter op elkaar worden gestapeld. De directe koper-kopercontacten verkorten de signaalpaden en verminderen de elektrische weerstand. Het resultaat is hogere datasnelheden en een lager energieverbruik. Tegelijkertijd wordt het totale systeem compacter.
Kortom, hybrid bonding is de sleuteltechnologie bij uitstek voor toekomstige generaties high-bandwidth memory (HBM) en andere siliciumsystemen. De grote vraag is echter wanneer deze toekomst aanbreekt, want het is behoorlijk uitdagend om hybrid bonding op de rit te krijgen. Koreaanse equipmentleveranciers volgen daarbij elk een heel eigen strategie.
Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.
Login
Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.
