Je winkelwagen is momenteel leeg!

Besi en ASMPT nog steeds koplopers in drukker wordende markt voor hybrid bonding
Ondanks alle grote beloften blijft de toepassing van hybrid bonding nog steeds beperkt. ‘Besi is de koploper in dit segment’, merkt Vishal Saroha op, technologie- en marktanalist voor halfgeleiderapparatuur bij Yole Group. ‘Dat is een publiek geheim.’ High-Tech Systems Magazine sprak met Saroha tijdens de 3D & Systems Summit om de huidige ontwikkelingen te bespreken.
Hybrid bonding (HB) is de meest geavanceerde methode om extreem fijne interconnecties te realiseren in driedimensionale integratie. Door chips of wafers op diëlektrisch en koperniveau te smelten, ontstaat een monolithisch geheel met ongeëvenaarde prestaties en energie-efficiëntie.
Besi heeft een duidelijke voorsprong genomen op het gebied van die-to-wafer HB, in nauwe samenwerking met Intel en TSMC. Toch merkt Vishal Saroha, technologie- en marktanalist voor halfgeleiderapparatuur bij Yole Group, op dat de technologie nog maar aan het begin staat van zijn commerciële reis. Tot nu toe hebben slechts een handvol high-end systemen, zoals de MI300-processor van AMD, hybrid bonding in de productie gebruikt. ‘Waar we hybrid bonding echt tot zijn recht zien komen, is bij high bandwidth memories(HBM, red.)’, zegt hij, ‘omdat je daar meer moet stapelen en daarnaast een goede thermische overdracht nodig hebt, iets dat hybrid bonding kan bieden.’
Login
Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.