ASML-ceo Fouquet: kostendruk in 3D-integratie biedt kansen

De eerste levering van ASML’s XT:260, vorig jaar oktober aangekondigd, ging grotendeels ongemerkt voorbij. Toch markeert de lancering van deze ogenschijnlijk bescheiden i-line-tool een strategisch keerpunt: het is ASML’s eerste concrete stap in 3D-integratie. Deze verzameling van technieken om chips op elkaar te leggen en met elkaar te verbinden neemt langzamerhand de rol over van krimpslagen om transistordichtheden te kunnen blijven verhogen.

Na afgelopen jaren nog aan de zijlijn te hebben gestaan, acht de Veldhovense chipmachinemaker de tijd rijp om zijn expertise in precisie en snelheid los te laten op het post-Moore-tijdperk. ‘We volgen de ontwikkelingen rond 3D-integratie al geruime tijd’, zegt ceo Christophe Fouquet. ‘Tot voor kort was er echter weinig noodzaak om ons ermee te bemoeien, omdat klanten zich beperkten tot eenvoudige lithografietools.’ Die situatie verandert nu onder druk van kosten. Ook voor 3D-integratie geldt: kostenverlagingen blijven noodzakelijk om steeds weer nieuwe generaties chips te kunnen blijven maken.