Applied en Besi onthullen geïntegreerde die-to-wafer hybrid bonding-tool

Applied Materials en Besi hebben de Kinex geïntroduceerd: het eerste geïntegreerde hybrid bonding-systeem voor chips en wafers in de branche. Het systeem combineert alle hybride verbindingsstappen – oppervlaktevoorbereiding, bonding en metrologie – in één tool, wat zorgt voor kleinere interconnecties, een consistente verbindingskwaliteit en verbeterde cyclustijden.

Het nieuwe systeem combineert de expertise van Applied op het gebied van front-end processing met de ervaring van Besi op het gebied van bondingapparatuur. De samenwerking bouwt voort op eerdere gezamenlijke ontwikkelingsinspanningen. In april 2025 verwierf Applied een belang van 9 procent in Besi om hun strategische samenwerking op het gebied van hybrid bonding te verdiepen.

Het nieuwe systeem wordt al gebruikt door meerdere bedrijven: logic-klanten, geheugenproducenten en osats.