Aftellen tot ASML officieel in hybrid bonding stapt

In verschillende media heeft ASML toespelingen gemaakt op een toekomstige machine voor het verbinden van chips. Een apparaat dat chips of wafers fysiek samenstelt heeft het bedrijf nog niet aangekondigd. Tot nu toe heeft het alleen de XT260 geleverd, een lithografische scanner, gericht op het belichten van interposers (geavanceerde printplaatjes van glas, silicium of keramiek waarop je kale chips direct monteert).

In NRC liet topman Christophe Fouquet afgelopen herfst weten dat Veldhoven de capaciteit heeft om nieuwe markten te verkennen. Wat hij daarmee precies bedoelde, bleef echter onvermeld.