Besi ziet ASMPT in de achteruitkijkspiegel in hybrid-bondingrace

ASMPT heeft orders op zak voor twee hybrid-bondingmachines. Topman Robin Ng zegt dat zijn bedrijf klaar is om te leveren als de massaproductie van chipsysteemverpakkingen op gang komt. Tot nu toe was pionier Besi de gedoodverfde winnaar in deze markt.

Ceo Robin Ng zegt dat ASMPT in de tweede helft van dit jaar twee hybrid-bondingsystemen aan klanten gaat leveren. De topman verwacht nog dit kwartaal meer bestellingen voor deze apparatuur. Vooral systeemontwikkelaars voor kunstmatige intelligentie en datacentra kijken ernaar uit.

Hybrid-bonding maakt in theorie de kleinste chipverpakkingen mogelijk, met de meeste verbindingen tussen de chips. Systemen die op deze manier worden samengesteld zijn niet alleen sneller, maar ook energiezuiniger. Hardwareproducenten voor datacentra gaan deze relatief dure technologie als eerste gebruiken. Eindklanten als Amazon, Google en Microsoft staan te springen om snelheid en energiezuinigheid. Zij hebben bovendien de diepe zakken die nodig zijn om te investeren in het upgraden van hun infrastructuur voor AI.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.