Naarmate hybrid bonding volwassener wordt, zal onvermijdelijk een consolidatiegolf volgen, en zal Besi uiteindelijk de taart moeten delen.
Een tijd terug leken investeerders te geloven dat er met Besi een ASML van de backend was opgestaan. Nu het aantal hybrid bonding-spelers toeneemt, kan topman Richard Blickman niet anders dan ze uit de droom te helpen. Na jaren van opgeblazen verwachtingen, keert de realiteit terug tijdens vragenrondes met analisten. Op de afgelopen capital markets day gaf Blickman onomwonden toe dat er wereldwijd maar liefst twintig bonders in ontwikkeling zijn. Wat zeg ik, hij begon er zelf over.
De meeste ceo’s vertellen altijd de halve waarheid – bij Blickman is dat niet anders. Ze dienen hun investeerders en aandeelhouders goed in te lichten, dus zullen ze uit zichzelf pas over concurrentie beginnen als het invloed gaat hebben op de cijfers en de hete aardappel echt niet meer kan worden vermeden.
In gesprekken met analisten liet Blickman zich de afgelopen jaren het vergelijk tussen euv en hybrid bonding graag aanleunen. Hij bevestigde dat nooit, maar sprak ook niemand tegen en liet de mythe ASML van de backend graag bestaan.
Nu de Besi-topman zelf over de concurrentie begint, kun er je vingers op natellen: binnenkort komt er nieuws over een tweede leverancier voor hybrid bonding bij TSMC, de klant die voor Besi momenteel verreweg het belangrijkste is. Die tweede partij komt er vroeg of laat, want de Taiwanezen zullen zeker niet afhankelijk willen zijn van de Nederlanders – één monopolist uit de lage landen is meer dan genoeg. Niet alleen vanwege de technologische afhankelijkheid, maar ook voor een betere onderhandelingspositie. Bonders zijn duur en er zijn er veel van nodig, want ze zijn nog niet erg productief. Op dat laatste gaat de wedstrijd zich richten: foutloze productiviteit leveren.
Blickman zelf zegt dat er wereldwijd twintig hybrid bonding-platformen in ontwikkeling zijn. In 2024 wees Trendforce er al op dat in het Taiwanese ecosysteem al een handvol machinebouwers zijn die werken aan hybrid bonding. Dat laat vooral zien dat gevestigde spelers deze technologische drempel best kunnen nemen.
Het maakt vooral duidelijk dat Besi’s marktpositie er heel wat anders uitziet dan die van ASML, het bedrijf dat domineert in chiplithografie. De technologie voor euv is zo complex dat zijn belangrijkste concurrenten – Canon en Nikon – in een vroeg stadium afhaakten. Hybrid bonding is taai, maar haalbaar voor machinebouwers met voldoende r&d en wil om te investeren.
Het lijkt er sterk op dat velen van hen hybrid bonding zijn gaan zien als een cruciaal onderdeel van hun strategie. Ze willen deze 3D-technologie koste wat kost in hun portfolio. Kijk maar naar de interesse van partijen die vooral in de frontend actief zijn, zoals ASML, Canon en TEL.
We zitten midden in een hybrid bonding-evolutie waarop we later zullen terugkijken als een revolutie in de halfgeleiderindustrie. In ieder geval lijken ze in Veldhoven goed door te hebben dat ze deze ontwikkeling niet mogen missen. Ze zijn daar in hybrid bonding gedoken, al is het alleen maar omdat lithografische scanners moeten compenseren voor allerlei verstorende invloeden als warpage (het kromtrekken van chips na bonding).
In de oude vertrouwde bloedige backendmarkt heeft Besi de meeste concurrentie. Daar leveren serieuze spelers ASMPT, Süss en Shibaura intussen hybrid bonding-systemen. Verder zijn er alleen al in Korea vier partijen actief die dingen naar de gunsten van vooral SK Hynix en Samsung. Bij dit tweetal zit verreweg de grootste markt, want deze giganten hebben toestellen nodig om hun high bandwidth memories te stapelen.
Richard Blickman behaalde zijn succes vooral door vrijwel alle productie naar Azië te verplaatsen en rücksichtslos kosten te besparen. In hybrid bonding moet hij een ander spel spelen: fors investeren om de koppositie te behouden. Eric Beyne, de backendveteraan van Imec die onlangs met pensioen ging, vertelde me laatst dat je ook teveel kunt investeren. Hoe dan ook, ik ben benieuwd of Blickman dit spel kan spelen. Bij succes zijn de potentiële winsten zeer groot, maar dit is niet gratis.
Ik verwacht dat Besi nog jaren op kop zal blijven, maar hybrid bonding-technologie wordt geheid volwassen. Ook zal een consolidatieslag onvermijdelijk zijn en zal Besi op den duur de taart moeten delen.
Op dit moment heeft Besi zonder twijfel de beste uitgangspositie. Het is de enige leverancier van productiewaardige, gekwalificeerde bonders voor hoogvolumeproductie bij TSMC. In de fabrieken van de Taiwanese foundry worden bovendien alle belangrijke AI-platforms gemaakt. Wie levert aan TSMC – nu dus alleen Besi – bedient zo’n beetje de hele AI-markt met bonders. TSMC is ongetwijfeld bezig om een tweede leverancier te selecteren, dus Taiwan is op dit moment het belangrijkste slagveld voor Besi.
Daarnaast is er tot nu toe vrijwel niets bekend over de meest veelbelovende hybrid bonding-markt, die van high bandwidth-geheugens (HBM). Besi verwacht dat HBM-fabrikanten hybrid bonding gaan invoeren bij de generatie HBM4e, waarvan nu de eerste exemplaren de fabrieken uitrollen. Het is binnen bij het Amerikaanse Micron, maar over zijn relaties met de grootste spelers Samsung en SK Hynix is vrijwel niets bekend.
Interessant is wel dat het managementteam van Besi op de analistendag wist te vertellen over Samsungs resultaten bij de toepassing van hybrid bonding in zijn HBM4e-geheugens. Koreanen produceerden HBM-stacks van twaalf 10nm-DRAM’s met een 4nm-logica-basis. Een stack met 16 DRAM’s is in ontwikkeling. Het [persbericht van Samsung] (https://news.samsung.com/be/samsung-electronics-begint-met-leveren-van-baanbrekende-hbm4e-samples) zelf meldt jammer genoeg niets over hybrid bonding.
Besi vertelde echter dat Samsung erin was geslaagd om aan te tonen dat met hybrid bonding het energieverbruik en de communicatiesnelheid van een 12-stack-HBM aanzienlijk was verbeterd ten opzichte van een HBM die met soldeerballetjes was gestapeld.
Het kan zijn dat Besi hiermee de boodschap wilde afgeven dat het ook een voet tussen de deur heeft bij dit Koreaanse bedrijf. Hoe dan ook zal de pionier ook in de grootste HBM-markt op forse concurrentie stuiten. Hybrid bonding is in ieder geval niet langer de gedroomde blauwe oceaan voor Besi, de zee kleurt de komende jaren roder en roder. Welkom terug in de backendrealiteit.
Hoofdbeeld: Applied Materials
