Iedereen stort zich op hybrid bonding, de heilige graal om chips te stapelen. Wereldwijd zijn er nu twintig verschillende platformen in ontwikkeling. Besi blijft echter vol zelfvertrouwen over zijn koppositie.
Op Besi’s jaarlijkse dag voor investeerders was topman Richard Blickman opvallend open over de toenemende concurrentie in hybrid bonding. Meestal laat hij dat soort informatie achterwege, maar nu merkte hij op dat er inmiddels een fors aantal machinebouwers de arena heeft betreden.
Blickman was zelfs zo galant om het Japanse Shibaura credits te geven als medepionier in hybrid bonding-technologie. Hij voegde er bovendien aan toe dat zich een paar Chinese spelers hebben gemeld.
Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.
Login
Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.
