Je winkelwagen is momenteel leeg!
Interview
Hybrid bonding cruciaal voor integratie optische signaaloverdracht in high-end compute
Leestijd: 7 minuten
High Tech Systems Magazine sprak met Philippe Muller van Suss Microtec tijdens Semi’s 3D & Systems Summit in Dresden over co-packaged optics en de rol van hybrid bonding daarin.
In de halfgeleiderindustrie staat wel zo’n beetje vast dat hybrid bonding (HB) zal doordringen in alle segmenten van de high-end chipproductie. Het is de ultieme technologie om afzonderlijke IC’s of chiplets te combineren. HB laat ze naadloos samensmelten tot één monolithisch systeem met circuits op meerdere niveaus.
De eersten die hybrid bonding zullen toepassen, zijn fabrikanten van AI- en high-end-computesystemen. Ze gaan HB inzetten om high-bandwidth memory (HBM), siliciuminterposers, ASIC’s, grafische processors en microprocessors te laten versmelten.
Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.
Login
Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.
