Bits&Chips in gesprek met Hamed Sadeghian van Nearfield

Chipfabrikanten combineren chips steeds vaker met behulp van technologieën als hybride bonding. Dit schept nieuwe kansen voor Nearfield. Ceo Hamed Sadeghian legt uit waarom metrologie niet langer alleen een ondersteunende functie is, maar een cruciale factor is geworden voor yield, productiviteit en de economische haalbaarheid van de meest geavanceerde halfgeleiderprocessen.

In dit eerste van twee interviews met Bits&Chips (in het Engels) gaat Sadeghian ook dieper in op de groeistrategie van Nearfield. Hij bespreekt de nieuwe assemblagecleanroom van het bedrijf voor de opschaling van de productiecapaciteit. Daarnaast gaat hij in op de uitdagingen van snelle groei, de druk vanuit klanten om meer systemen sneller te leveren en de keuzes die Nearfield maakt binnen zijn wereldwijde toeleveringsketen.

Sadeghian legt ook uit waarom zijn bedrijf kiest voor één breed inzetbaar metrologieplatform dat zowel lithografie-, ets- en verpakkingstoepassingen kan ondersteunen. Daarbij komt ook de rol van AFM-metrologie aan bod en de manieren waarop Nearfield zich onderscheidt van traditionele optische en e-beam-oplossingen.

Het interview biedt bovendien een persoonlijk perspectief op Sadeghians ondernemerschap. Hij spreekt openhartig over internationale concurrentie, Europees innovatiebeleid, het belang van investeringen en de noodzaak om als technologiebedrijf wereldwijd beschikbaar te zijn voor klanten. Sadeghian legt uit waarom hij gelooft dat in de halfgeleiderindustrie uiteindelijk slechts een beperkt aantal winnaars zal overblijven.

Dit interview is via Youtube te bekijken.