Video

Bits&Chips in gesprek met Eric Beyne

Eric Beyne is senior fellow bij Imec en bij het Leuvense researchinstituut verantwoordelijk voor 3D-systeemintegratie. Als introductie op zijn keynote presentatie op de Benelux Hetrogeneous Integration Conference, op 22 mei in Veldhoven, spreekt Bits&Chip met Beyne over advanced packaging en de huidige 3D-trends in de chipindustrie.

Nu tweedimensionale krimp op chips ten einde loopt, investeert de halfgeleiderindustrie volop in de derde dimensie. De hele industrie kijkt momenteel naar hybrid bonding als de ultieme manier om 3D-halfgeleidersystemen te maken. Maar of dit ook kosteneffectief en met hoge opbrengsten kan, daarover verschillen de meningen.

In ieder geval is Eric Beyne ervan overtuigd dat de vooruitgang in chips nog lang niet ten einde is. Ook over de huidige aanloopproblemen rondom hybrid bonding is hij vrij nuchter. Hij vergelijkt het met de packaging-technologie om through silicon via's (TSV's) te maken. Daarvan dachten sommigen ook dat het nooit ging lukken. ‘Terwijl het nu de normaalste zaak van de wereld is’, zegt Beyne in een uitgebreid gesprek met Bitch&Chips.

Dit interview is te bekijken op Youtube en te beluisteren op Apple podcasts en Spotify.