Interview

Hybrid bonding cruciaal voor integratie optische signaaloverdracht in high-end compute

High Tech Systems Magazine sprak met Philippe Muller van Suss Microtec tijdens Semi’s 3D & Systems Summit in Dresden over co-packaged optics en de rol van hybrid bonding daarin.

René Raaijmakers

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Login

Premium lid worden

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.