Interview

Besi en ASMPT nog steeds koplopers in drukker wordende markt voor hybrid bonding

Ondanks alle grote beloften blijft de toepassing van hybrid bonding nog steeds beperkt. ‘Besi is de koploper in dit segment’, merkt Vishal Saroha op, technologie- en marktanalist voor halfgeleiderapparatuur bij Yole Group. ‘Dat is een publiek geheim.’ High-Tech Systems Magazine sprak met Saroha tijdens de 3D & Systems Summit om de huidige ontwikkelingen te bespreken.

René Raaijmakers

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Login

Premium lid worden

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.