Wapiti boekt vooruitgang in microassemblage fotonicaonderdelen

René Raaijmakers
Leestijd: 2 minuten

Partners van het Europese researchproject Waferbonding and Active Passive Integration Technology and Implementation (Wapiti) zeggen een eenvoudige manier te hebben gevonden om complexe driedimensionale geïntegreerde circuits met zowel optische als elektronische elementen samen te stellen. Het European Wapiti R&D-consortium zoekt nu partners om de technologie te vercommercialiseren.

Het onderzoek concentreerde zich op het microassembleren van fotonische onderdelen zoals laserdiodes, golfgeleiders en detectoren. Sommige componenten zijn puur optisch, andere hebben een elektronicacomponent. Een van de problemen in de fotonica is dat de fabricage- en assemblagetechnologie en kennis om onderdelen te combineren achterloopt bij de verfijning van de onderdelen en de complexiteit van fotonische elementen. Onderdelen gebruiken ook vaak verschillende halfgeleiders zoals galliumarsenide en indiumfosfide, wat de integratie bemoeilijkt.

Het Wapiti-project liep van juni 2004 tot september 2007 en had een budget van ruim 2 miljoen euro. Vijf partners onder leiding van het Fraunhofer Instituut voor Telecommunicatie in Berlijn, maakten optische actieve microringresonatoren met verticale in- en uitgangen. Microringresonatoren slaan energie op en zijn een cruciaal onderdeel voor breedbandlasers die over een groot frequentiebereik signalen uitzenden. Microringresonatoren zijn ook in te zetten als golflengteomzetters voor telecommunicatie of voor monitoring.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.