TSMC tevreden met Mapper, maar beslist nog niets

Paul van Gerven
Leestijd: 1 minuut

TSMC haalt ’goede resultaten‘ met het e-beamsysteem van Mapper, zei lithodirecteur Burn Lin deze week op een Semi-event in Taiwan. De chipmaker is op dit moment de enige die de fabricagetechniek met parallelle elektronenbundels uittest, al kijkt ook onderzoeksinstituut Leti ernaar. Naast de Delftse machine komt volgend jaar ook een exemplaar van KLA Tencor te staan. Samen met EUV – ASML‘s preproductiemachine komt binnen twee weken online – evalueert TSMC dus drie opties om toekomstige generaties chips mee te vervaardigen. Naar alle waarschijnlijkheid zal er uiteindelijk maar een winnen, zei Lin. Binnen twee jaar zou duidelijk moeten zijn welke.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.