TSMC ‘nog niet tevreden’ met ASML’s euv-scanners

Ondanks dat het euv-lithografie heeft geïntroduceerd in de productie van grote volumes, ziet TSMC nog steeds ruimte voor verbetering de patterningtechnologie. Dat vertelde topman CC Wei aan beleggers tijdens een conferencecall. ‘Bij TSMC zijn euv-lithografietechnologieën nu in de productiefase. Maar zijn we er blij mee? Nog niet. We zijn nog steeds bezig met het verbeteren van de beschikbaarheid. We hebben een uitgangsvermogen van 250 watt zoals we hadden verwacht. Nu kunnen we de tool consistent met 250 watt gebruiken. Er zijn echter nog enkele dingen die we moeten verbeteren, zodat we de doorvoer en beschikbaarheid kunnen verbeteren’, aldus Wei.

Wei’s opmerking is in lijn met een voorspelling die ASML-cto Martin van den Brink drie jaar geleden deed. Destijds kondigden chipmakers eindelijk plannen aan om euv te introduceren in ic-productie. ‘Ze worden wanhopig; zo simpel is het’, stelde Van den Brink destijds. ‘Natuurlijk verbeteren de prestaties van onze machines ook, maar dat betekent niet dat ze perfect zijn.’

Sindsdien zijn de prestaties van euv-scanners sneller verbeterd dan verwacht. Chipmakers besloten zelfs om meer lagen met euv te malen dan aanvankelijk gepland. Wat de productiviteit betreft, is er nog steeds een groot verschil met optische lithografie. ‘Daar zullen we nog wel een tijdje aan werken’, voorspelde Van den Brink. Uiteindelijk wil hij dat euv-scanners even productief zijn als duv-machines.