TSMC boekt vooruitgang met euv

TSMC heeft ‘aanmerkelijke vooruitgang’ geboekt in het productierijp maken van ASML’s euv-technologie. Dat zei co-ceo Mark Liu bij de presentatie van de jaarcijfers. De foundry hintte op introductie van euv in 2019, bij aanvang van 5-nanometerproductie. TSMC is de eerste chipmaker die een concrete uitspraak doet over ingebruikname van euv.

Eind 2014 was er nog sprake van dat TSMC euv zou gebruiken voor 7- en 10-nanometerchips, hoewel in geval van de laatste niet vanaf begin af aan, maar via een mid-node insertion. De introductie lijkt dus te zijn uitgesteld.

TSMC werkt als enige tijd met ASML’s euv-scanners van de tweede generatie. In ieder geval een daarvan heeft vier maanden aaneen vijfhonderd wafers per dag verwerkt. Als de machine dat een jaar volhoudt, durft TSMC commerciële productie aan, zei co-ceo Morris Chang.

Op het financiële front moesten de Taiwanezen in het vierde kwartaal voor het eerst in vier jaar een omzetdaling incasseren, van 8,5 procent. Deze neergang gerelateerd aan de Chinese smartphonemarkt zet door in het eerste kwartaal, maar  daarna trekt de zaak aan, denkt TSMC. Het bedrijf voorspelt een omzetgroei van vijf tot tien procent. In 2015 bedroeg de omzetstijging 10,6 procent.