TNO neemt initiatief voor BSML

René Raaijmakers
Leestijd: 3 minuten

Onder leiding van TNO Industrie en Techniek heeft een aantal Nederlandse machinefabrikanten het startschot gegeven om een nieuwe chipmachineproducent in de steigers te zetten. Doel is om al in 2010 of 2011 een geavanceerde machine voor zeer dichte chipverpakkingen te ontwikkelen. De groep bestaat uit onder meer Alsi, ASM International, Assembléon, Besi en OTB. ASML kijkt geïnteresseerd mee vanaf de zijlijn. De marktpositie en het technologisch leiderschap van de lithografiemachinefabrikant is wel een grote inspiratiebron voor het initiatief dat de naam BSML draagt (de B in BSML staat voor back-end).

Het is niet overdreven om te stellen dat de markt schreeuwt om geavanceerde back-endmachines die chips dicht kunnen stapelen. Driedimensionale verpakkingen met daarin gestapelde chips bestaan al lang, maar de assemblagetechnologie voor deze producten loopt nog achter. Veel IC-stapels zetten fabrikanten nog met draadbonders in elkaar. Deze wirebonders stikken de IC‘s aan de zijkanten aan elkaar met fijne draadjes, op dezelfde manier waarop de meeste chips in hun behuizingen worden gemonteerd. ’Het is vaak een hele wirwar van draadjes‘, zegt Patrick de Jager, marktmanager High-end Equipment bij TNO Industrie en Techniek.

Het is in ieder geval duidelijk dat er voor kwetsbare draden geen plaats is in de toekomst. De chipindustrie kijkt op dit moment naar manieren om chips na het IC-proces dunner te maken en op elkaar te leggen en aan te sluiten door middel van geleidende verbindingen door het silicium heen (through silicon via‘s). Dit levert kortere communicatielijnen en daarmee een heleboel nieuwe mogelijkheden.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.