Taiwanese machinebouwer integreert Poolse additieve technologie voor microcontactlijnen

Filip Granek is ceo van XTPL.

Leestijd: 4 minuten

In additieve productie van micro-elektronica is het de uitdaging om ultradunne en sterk geleidende interconnecties te printen. Het Poolse bedrijf XTPL heeft hiervoor een ultranauwkeurige depositietechnologie ontwikkeld. XTPL-ceo Filip Granek licht de technologie toe. Hij presenteert hierover ook een Bits&Chips Sysarch-webinar op 13 oktober.

Additieve productie is onmisbaar voor prototypes en de fabricage van nieuwe generatie micro-elektronica. Daarbij is de eis dat de geprinte structuren op 3D ic’s, displays, sensoren, antennes en biomedische apparaten een uitstekende elektrische geleiding en volledige hechting aan het substraat hebben. Ook op niet-vlakke ondergronden en verschillende materialen.

Met zijn ultraprecieze depositietechnologie (UPD) biedt XTPL een veelzijdige aanpak voor het printen van micrometrische geleidende en niet-geleidende structuren op diverse harde en flexibele substraten. De techniek maakt maskerloze depositie van hooggeconcentreerde zilver-, koper- en ’goudpasta’s mogelijk, tot 85 gewichtsprocent van het bronmateriaal. De gedrukte structuren gaan tot 1 micrometer en de maximale elektrische geleiding in dit bereik is ongeveer 45 procent van die van het bulkmateriaal.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.