Taiwanese chipverwerker koopt wafersnijmachine Alsi

Alexander Pil
Leestijd: 1 minuut

De afgelopen maanden heeft het Taiwanese Chipbond Technology een benchmark uitgevoerd voor een nieuwe groefoplossing voor lage-k-materiaal. Onder meer de Ica 1204-machine van het Beuningse Advanced Laser Separation International (Alsi) was in de race. Na een uitgebreid evaluatie- en kwalificatieproces en in samenspraak met zijn eindklant heeft Chipbond gekozen voor het alternatief van Alsi. De Taiwanezen hebben inmiddels een bestelling voor meerdere systemen uitstaan.

’We waarderen het dat de klant heeft besloten om een diepgaande benchmark uit te voeren en voor de beste oplossing te kiezen in plaats van simpelweg de geschiedenis te kopiëren‘, aldus René Hendriks, commercieel directeur bij Alsi. ’We zijn trots dat we gevestigde namen hebben verslagen. Het toont de voordelen van onze multi-beam-aanpak en ons platformconcept aan.‘

Chipbond is gespecialiseerd in back-end assemblage en verwerking van lcd-driver-IC‘s. In zijn twee fabrieken op het Hsinchu Science Park levert het diensten zoals testen, dicen en verpakken. Dicen – het opdelen van een wafer in losse chips – is precies waar de Alsi-systemen voor zijn bedoeld.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.