Opnieuw 600 wafers in een dag door ASML’s euv-scanner

Opnieuw heeft een chipmaker ongeveer zeshonderd wafers in vierentwintig uur verwerkt op een NXE:3300B-scanner van ASML. Dat heeft ASML-CEO Peter Wennink gisteren bekendgemaakt op een webcast voor investeerders in New York. Hoewel de testrun net als die bij IBM hoogstwaarschijnlijk geen volwaardige productie nabootst, geldt het resultaat als een opsteker in de ontwikkeling van een productiewaardige euv-lichtbron. ASML belooft klanten dat ze aan het einde van het jaar vijfhonderd wafers per dag kunnen verwerken met ASML’s euv-scanners. De identiteit van de chipmaker gaf Wennink niet prijs.