Liteq overgenomen door Kulicke & Soffa

Kulicke & Soffa heeft Liteq ingelijfd. Financiële details zijn niet vrijgegeven. De Eindhovense machinebouwer – die nog maar net uit de schaduw is getreden – ontwikkelt een lithografische stepper voor de productie van geavanceerde chipverpakkingen. Die behuizingen zorgen ervoor dat de minuscule in- en uitgangen van de silicium die aansluiten bij de veel grotere schaal van het pcb waarop de chip komt te zitten. Op dit moment gebruiken fabrikanten veelal wirebonding voor het leggen van deze interconnects. Het is een techniek die echter steeds minder goed voldoet aan de value drivers in de industrie: het moet tegenwoordig sneller, met meer functionaliteit, meer geheugen, minder vermogen, realtime, goedkoper en kleiner.

Een techniek die beter aansluit, is fan-out wafer-level packaging. Fan-out betekent dat de contactpunten buiten de oppervlakte van de chip liggen. De silicium die wordt ingebed in een mold. Daarop worden gestructureerde metaallaagjes aangebracht die tot buiten de grenzen van de chip uitsteken. Hierdoor ontstaat een groter oppervlak voor de solder balls die de verbinding maken tussen de silicium die en het pcb. De stepper van Liteq is onder meer bedoeld voor het aanbrengen van die metaallaagjes.

Liteq-ceo Gerrit van der Beek: ‘Liteq heft een enorme groeipotentie. Samen met Kulicke & Soffa zijn we beter gepositioneerd om innovatieve oplossingen en diensten te bieden in de markt voor geavanceerde chipverpakkingen. Door de overname krijgen we een uitgebreid sales- en distributienetwerk en een grote klantenkring.’

Bestaande partners van Liteq blijven steun verlenen. Paul van Attekum van ASML: ‘We hebben al in een vroeg stadium geïnvesteerd in Liteq en het bedrijf geholpen bij de ontwikkeling van een lithografietool voor verpakkingen. Hoewel ASML zijn belang verkoopt, zullen we blijven ontwikkelondersteuning bieden als onderdeel van een supportovereenkomst.’ Ook Sioux heeft toegezegd Liteq te zullen blijven steunen.