In 2009 gaat Alsi 300 mm-lasersnijmachines leveren

René Raaijmakers
Leestijd: 6 minuten

In 2009 brengt Alsi een lasersnijmachine op de markt voor 300 mm plakken. De start-up uit Beuningen richt zich daarmee op een nieuw speelterrein, de markt voor geavanceerde circuits en geheugenchips. Lasers beloven snelheid, een hoger rendement en minder snijverlies dan de huidige zaagtechnieken.

Tot nu toe levert Advanced Laser Separation International (Alsi) lasersnijmachines voor halfgeleiderplakken tot 8 inch (200 mm). Op Alsi‘s machines snijden klanten hoofdzakelijk kleine chips als diodes, transistoren, leds en GaAs-IC‘s voor mobiele telefoons. Met een nieuwe 12 inch (300 mm) machine wil het bedrijf de snijmachinemarkt voor geavanceerde chips als microprocessoren en geheugens gaan veroveren. Potentieel is deze markt twee keer zo groot als Alsi‘s huidige doelmarkt.

Dit artikel is exclusief voor premium leden van High-Tech Systems Magazine. Al premium lid? Log dan in. Nog geen premium lid? Neem dan een premium lidmaatschap en geniet van alle voordelen.

Inloggen

Problemen met inloggen? Bel dan (tijdens kantooruren) naar 024 350 3532 of stuur een e-mail naar info@techwatch.nl.